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软性导热硅(矽)胶垫

详细介绍

产品详细信息:
产品说明:本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性,产品覆盖的导热范围较广,且具有很强的自粘功能,在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
物理特性:

物理特性
单位
数据
测试方法
Color(颜色)
依客户要求
Thickness(厚度)
mm
依客户要求
ASTMD374
Specific Gravity(比重)
g/cc
2.2
ASTMD792
Hardness Shore O(硬度)
HA
10-50
ASTMD2240
Flammability class阻燃等级
……
V-0
UL-94
Breakdown Voitage(耐电压)
KV/mm
4.5KV↑
ASTMD149
Volumc Resistivity(体积电阻)
Ω.CM
1011Ω↑
ASTMD257
Thermal Conductivity(导热系数)
W/m-k
1.2-3.0
ASTMD5470
Iutcvase electronic ralue(介电常数)
1000HZ
5.5
ASTMD150
Thermal coutem(热容量)
J/g-k
1.0
ASTMC351
Contiouous Use Temp(耐温度)
-60℃~200℃
TGA-DMA
Thermal Impedance Pcr(热绝缘系数)
℃-in2/w
5.5
ASTM5470

特性:耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用途:电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。

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