软性导热硅(矽)胶垫

详细介绍

产品详细信息:

产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。

物理特性：

物理特性	单位	数据	测试方法
Color（颜色）		依客户要求
Thickness(厚度)	mm	依客户要求	ASTMD374
Specific Gravity(比重)	g/cc	2.2	ASTMD792
Hardness Shore O（硬度）	HA	10-50	ASTMD2240
Flammability class阻燃等级	……	V-0	UL-94
Breakdown Voitage（耐电压）	KV/mm	4.5KV↑	ASTMD149
Volumc Resistivity（体积电阻）	Ω.CM	1011Ω↑	ASTMD257
Thermal Conductivity（导热系数）	W/m-k	1.2-3.0	ASTMD5470
Iutcvase electronic ralue（介电常数）	1000HZ	5.5	ASTMD150
Thermal coutem（热容量）	J/g-k	1.0	ASTMC351
Contiouous Use Temp（耐温度）	℃	-60℃~200℃	TGA-DMA
Thermal Impedance Pcr（热绝缘系数）	℃-in2/w	5.5	ASTM5470

特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。

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