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非硅保护膜胶带

详细介绍

非硅保护膜胶带

不含硅的保护膜,采用非硅系的离型膜作为隔离膜,胶带构成中不含任何硅成分,适合于柔板(FPC)的工序及出货保护。

  • 特 点
    • 采用非硅系离型膜,不会对被保护材料产生硅污染。
    • 粘性低,贴附后粘着力经时变化小。

  • 用 途
    • FPC工序保护及出货保护。
    • ITO处理面保护。

构 造

无硅保护膜胶带 构造


系列产品

胶带名称

基材厚度
(mm)

胶带厚度
(mm)

粘着力
(N/25mm)

特 性
KJH-9504DU 0.125 0.134 0.18 通用型,适合于FPC出货保护
KJH-1411DU 0.125 0.130 0.06 超低粘性,适合于薄型FPC
KJH-9140DU 0.050 0.060 0.10 低基材厚度,具有一定柔软性

*以上记载的数据均在比泰祥标准条件下测试所得,所有数据并非保证值,仅供参考。


  • 污染原理


储存条件
储存期限:从客户收到之日起6个月。
储存温度:5~30℃ 避免在日光直射、低温(0℃以下)、高温(40℃以上)、高湿(70%RH以上)环境下放置。

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